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目录

概述 1

Overview

电子产品的结构 2

Electronic Products Structure

电路板的发展史 4

The Development of PCB Industry

电路板的应用 6

Application of PCB

电路板的分类 8

PCB Categories

电路板基础制程简介（刚板篇） 9

Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section)

典型的刚多层板制程 10

Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes

开料 12

Issue Material

抗蚀层涂覆 14

Etching Resist Coating

贴干膜 16

Dry Film Lamination

内层图形转移 18

Inner Image Transfer

形成良好的光致抗蚀剂和图形侧壁

Forming Qualified Photoresist and Pattern Sidewall

显影、蚀刻、退膜线 22

Developing， Etching， Stripping Line

表面粗化（黑化） 24

Surface Roughening (Black Oxide)

铆合与预排 26

Riveting and Bo

层压叠板 28

Lamination Lay-up

热压 30

Hot Press

油压式热压机构 32

Oil Hydraulic Hot Press Structure

压板后处理 34

Lamination Post Treatment

机械钻孔 36

Mechanical Drilling

钻孔主轴（气体轴承） 38

Spindle for Drilling (with Gas Bearing)

钻孔和排屑负荷 40

Drilling Bits and Chip Loading

钻头的研磨及取放 42

Drilling Bits Re-Sharp and Setting

钉头及偏位(钻孔及电镀后) 44

Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating)

镀覆孔制程 46

Plating Through Hole Process

外层贴干膜 48

Dry Film Lamination in Outer Layers

外层曝光 50

Outer Layer Exposuring

图形电镀 52

Pattern Plating

外层图形制作 54

Outer Layer Pattern Creation

阻焊涂覆 56

Solder Resist Coating

金属表面处理（热风焊料整平和金手指电镀） 58

Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating)

电路板基础制程简介（挠板篇） 61

Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section)

挠板的应用 62

FPC Applications

典型的挠板制造工艺和生产流程 63

Typical FPC Boards Manufacturing Processes & Production Sequences

挠板的优势 64

FPC Strengths

挠板中使用的不同铜箔 66

Different Copper Foils Used in FPC

挠材料开料 68

Flexible Material Slicing

机械钻孔 70

Mechanical Drilling

镀覆孔 72

Plating Through-Hole

贴干膜 74

Dry Film Lamination

曝光 76

Exposuring

显影 78

Developing

蚀刻 80

Etching

退膜 82

Stripping

假接 84

Pre-lamination

热压 86

Hot Press

金属表面处理 88

Metal Finish

电气测试 90

Electrical Testing

成形 92

Contouring

检验 94

Inspection

组装 96

Asly

Pa

电路板的未来发展趋势 101

Future Development Trend of PCB

电路板的产业定位 102

PCB Industry Role

移动设备（便携式和可穿戴小型化） 103

Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization)

IC封装的发展趋势 104

IC Package Development Trend

为何需要HDI技术 105

Why We Need HDI Technology

电路板结构的发展趋势 106

PCB Structure Development Trend

典型的线路设计发展趋势 107

Typical Pattern Design Development Trend

跨领域的思维 108

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