23册智能制造系列丛书 增材制造工程物理材料成型运维虚拟现实物联网数据驱动智慧工业区块链大数据应用数字化智能化车间智能数控 9787302512363 pdf snb 115盘 kindle 在线 下载 pmlz mobi

本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构：上层结构是知识与研发流程融合层，中间层是业界共有的知识管理层，下层结构是知识与设计环境融合层。

目录

第1篇

第 1章.知识工程的发展背景

知识工程框架

1.1

与蓝图

1.2

1.3

1.4

1.5

知识工程对中国企业的重要性 003 国外知识工程发展日趋成熟 004 国内精益研发体系日渐成熟 011 面向流程的知识工程实践 012 知识工程的下一步发展方向 014

第 2章.知识工程蓝图与框架

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

企业知识的本质 016

知识资源增值是核心 018

知识工程体系蓝图 021

知识工程体系框架 023

知识工程体系成熟度 027

知识工程集成平台 032

第 3章.知识工程规划与建设

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

知识工程规划步骤 036

知识工程蓝图设计 038

知识工程路线规划 039

知识工程建设方法论 041

知识工程建设成果 043

知识工程的特点与价值 043

第 4章.知识泛在的智慧研制

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

智慧研制的时代背景 047

智慧研制需求背景 052

智慧研制三维架构 055

智慧研制理想模型 057

智慧研制集成平台 061

智慧研制体系模型 066

智慧研制成熟度模型 068

开放式智慧研制模式 074

智慧研制路线规划 079

智慧研制中知识泛在 083

...

田锋，安世亚太公司高级副总裁，国家工业软件与先进设计研究院常务副院长，北京市综合仿真工程试验室主任，“智能制造推进联盟”专家委员，“生态设计与绿色制造促进会”首席技术专家，科技部科技支撑计划课题专家组副组长，机械工程学会设计分会委员，设计方法分会委员。

精益研发体系创始人，《精益研发2.0》（2016年出版）著作者，《精益研发》（2009年出版）著作总编，《精益研发》杂志（2008首刊）主编。曾发表精益研发、正向设计、综合设计、设计方法、复合材料等相关论文20余篇。

知识工程2.0体系创始人，《知识工程2.0》著作者，曾发表知识工程相关的论文10余篇。

综合仿真体系创始人，曾发表CAE技术、多学科优化、协同仿真、企业仿真体系建设等相关论文20余篇。

二十年研发、技术与咨询经历，为百余家企业提供研发体系建设和研发信息化咨询，对研发信息化技术与制造业需求的最佳结合方案具有深入研究。中国航空三大主机所、航天某设计研究所、船舶某研究院、中车集团等企业的精益研发、综合设计、协同仿真、仿真体系建设、知识工程、科技资源整合等项目的总设计师。

暂无出版社相关信息，正在全力查找中！

暂无相关书籍摘录，正在全力查找中！

在线阅读地址：23册智能制造系列丛书 增材制造工程物理材料成型运维虚拟现实物联网数据驱动智慧工业区块链大数据应用数字化智能化车间智能数控 9787302512363在线阅读

在线听书地址：23册智能制造系列丛书 增材制造工程物理材料成型运维虚拟现实物联网数据驱动智慧工业区块链大数据应用数字化智能化车间智能数控 9787302512363在线收听

在线购买地址：23册智能制造系列丛书 增材制造工程物理材料成型运维虚拟现实物联网数据驱动智慧工业区块链大数据应用数字化智能化车间智能数控 9787302512363在线购买

暂无原文赏析，正在全力查找中！

书籍介绍

本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构：上层结构是知识与研发流程融合层，中间层是业界共有的知识管理层，下层结构是知识与设计环境融合层。